Процесор AMD Ryzen 3 1200 (3.1GHz 8MB 65W AM4) Tray (YD1200BBM4KAF)

Оновлена версія популярного процесора Ryzen 3 1200 с архітектурою Zen+, виконана по 12-нм техпроцесу і належить до сімейства Summit Ridge. Модельний номер YD1200BBM4KAF. У підсумку, за продуктивністю новинка стала практично дорівнює Ryzen 3 2300X. Особливості мікроархітектури Zen+ У новій архітектурі AMD Zen+ використовується потужний механізм виконання, а також підтримується функція одночасної багатопотоковості (SMT). Ядра Zen+ розроблені для ефективного використання наявних ресурсів мікроархітектури для забезпечення максимальної обчислювальної продуктивності. Нова трирівнева кеш-пам'ять із низькою затримкою й нові алгоритми попередньої вибірки неабияк зменшують кількість кеш-промахів і збільшують пропускну здатність, як порівняти з попередньою мікроархітектурою. Продуктивність та ефективність для програм наступного покоління Хмарні обчислення, продуктивність промислового рівня, технології віртуальної реальності, ігри й безпека даних відкривають нові горизонти та потребують більш високого рівня продуктивності обчислень за максимальної енергоефективності. Спочатку інженери компанії AMD розробили нову архітектуру Zen+ в такий спосіб, щоб вона могла відповідати та навіть перевершувати високі вимоги щодо продуктивності й ефективності не тільки застосунків наступного, а й подальших поколінь. Технологія Neural Net Prediction Вбудований штучний інтелект дає змогу процесору ефективніше справлятися з відтворенням ваших застосунків. Технологія Smart Prefetch Алгоритми навчання, які заздалегідь передбачають і передзавантажують до кеш-пам'яті необхідні ПЗ дані для прискорення обчислень і мінімізації часу відгуку. Технологія Extended Frequency Range Автоматичне додаткове підвищення продуктивності для користувачів ігрових ПК із системами охолодження преміумкласу. Технологія Precision Boost Продуктивність процесора регулюється в режимі реального часу для відповідності вимогам навантаження ваших ігор і додатків. Технологія Pure Power Робота процесора без зайвого тепловиділення забезпечується штучним інтелектом, вбудованими датчиками й оптимізованим дизайном мікросхеми.